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镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
镀铜(copper plating)铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形:
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者,将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化(Depolarized,一般译为去极化)者,则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)



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阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层(Double Layer)是指电镀槽液中在接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。



镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜,铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用,阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美 接地系统中普遍应用,对于这种接地材料的品质认证标准有UL467,该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm,镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下,铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm),钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即), 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%,镀铜钢的导电率超过20%,而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下,镀铜钢材质会产生集肤效应,导电性接近与纯铜,远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1,钢为636倍,通过雷电流或故障电流时,铜导体的阻抗远小于钢接地体,因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。




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